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产品特性:阻燃绝缘 | 是否进口:否 | 产地:广东 |
品牌:达泽希 | 型号:DZX6601 | 粘合材料:金属、 橡胶、 电子元器件 |
功能:密封防水 | 用途范围:电子 电气 新能源 | 包装规格:20公斤 |
树脂胶分类:有机硅 | 工作温度: -50~250℃ | 粘度:1250 |
固化方式:室温 加温 | 保质期:8个月 | 有效期:10个月 |
特色服务:免费供样 | 系列:有机硅 |
加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成,按质量比1:1均匀混合后,在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能,良好的导热、密封性能,耐老化,耐高低温,绝缘,耐电晕、抗漏电性能,并且对金属和非金属材料无腐蚀,可在-50℃-250℃的范围内长期使用,对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
高导热电子硅灌封胶特点
具有良好的流动性,操作方便,固化过程中不收缩,固化后也不收缩,具有更优的防水、防潮和***性能。 固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热性能。
高导热电子硅灌封胶应用
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。
高导热电子硅灌封胶典型性能
固化前
外观 流淌状
颜色
A组分 白色/黑色
B组分 白色
粘度 (cps 25℃)
A组分 8000~9500
B组分 8000~9500
操作性能
混合比例(重量比) 1:1
混合后粘度(25℃) 8000~9500cps
可操作时间 30- 60min
25℃固化时间min 240~360
80℃固化时间min 20
固化后硬度Shore A 60±10
导热系数W/m.k 1.2
介电强度kV/mm >25
体积电阻率Ω·cm 1014
介电常数1.2MHz 3.0~3.3
线膨胀系数m/m.k <10-4
阻燃等级 UL94 V-0
使用工艺
1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1)N、P、S有机化合物
2)Sn、Pb、Hg、As等离子性化合
3)含炔烃及多乙烯基化合物
包装规格
20KG/套(A组份10KG+ B组份10KG) 50KG/套(A组份25KG+ B组份25KG)