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| 产品特性：密封防潮 | 是否进口：否 | 产地：惠州 |
| 品牌：达泽希 | 型号：DZX6701 | 粘合材料：金属、 橡胶、 电子元器件 |
| 功能：密封防水 | 用途范围：电子 电气 电源 | 包装规格：20公斤 |
| 树脂胶分类：有机硅 | 工作温度： -50～250℃ | 粘度：1800 |
| 固化方式：室温 加温 | 保质期：12个月 | 有效期：12个月 |
| 特色服务：免费供样 | 系列：有机硅 |
透明有机硅电子灌封胶，电子灌封ab胶注意事项
1、A组分与B组分混合后，搅拌均匀，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高温长时间搅拌，以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
2、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次。
4、灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器一定要进行真空脱泡灌封。
5、胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
6、本品属非危险品，但勿入口和眼。
透明有机硅电子灌封胶，电子灌封ab胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
透明有机硅电子灌封胶，电子灌封ab胶使用工艺：
1、混合之前，A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀，B组分在密闭状态下充分摇匀，打开包装后尽可能一次用完，如有剩余须立即盖好瓶盖。
2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3、A、B重量配比是A:B＝1:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。
4、一般而言，6mm以下的模压可以模压后自然脱泡，无须另行脱泡，但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
