电子用导热硅胶详细介绍

　一、产品介绍

　　单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。

　　二、产品用途

　　本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封，电子元器件的热传递介质，如：代替导热硅脂（膏）作芯片与散热器的粘接，晶闸管智能控制模块与散热器粘接，大功率电气模块与散热器之间的填充粘接，cpu 与散热器填隙，led应用产品、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。

　　三、性能参数

　固化前

   颜色                                 白色

   粘 度Pa.S                         3000-

   密 度 g/cm3                    1.0

   表干时间25℃mim           3-5

   固化后

   抗拉强度MPa                  ≥1.2

   扯断伸长率℅                   ≥200

   硬度 邵A                         ≥25

   剪切强度MPa                  ≥2.0

   剥离强度MPa                   ≥5

   击穿强度KN/M                20

   介电常数106H                 Z≤2.8

   体积电阻Ω·cm                 1×1016

   适用温度范围℃               -60~+250

　　四、使用工艺

　　◆清洁表面：将需要粘接的物体表面清洁干净，干燥，推荐用溶剂油等其他非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。

　　◆施 胶：将尖嘴切成所需的形状，均匀施胶于需粘面，将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度，以利于获的综合性能。

　　◆固 化：将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置，只须除胶后重新施胶即可。

　　固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程，整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同，一般需要3～7天。在进行下一步操作之前，强烈建议让胶层充分固化以获取的综合性能。

　　五、注意事项

　　操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

　　六、运输贮存

　　1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。

　　2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

　　3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。