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| 产品特性：防潮密封 | 是否进口：否 | 产地：广东 |
| 品牌：达泽希 | 型号：DZX6601 | 粘合材料：金属、 橡胶、 电子元器件 |
| 功能：密封防水 | 用途范围：电子 电气 新能源 | 包装规格：20公斤 |
| 树脂胶分类：有机硅 | 工作温度： -50～260℃ | 粘度：1800 |
| 固化方式：室温 加温 | 保质期：12个月 | 有效期：12个月 |
| 特色服务：免费供样 | 系列：有机硅 |
电子灌封胶特性及应用：
是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途
-一般电器模块灌封保护
-LED显示屏户外灌封保护
技术参数：
固化后
导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.4
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V0
电子灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. 为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
