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| 产品特性：密封导热 | 是否进口：否 | 产地：广东 |
| 品牌：达泽希 | 型号：DZX6601 | 粘合材料：橡胶、 电子元器件 |
| 功能：密封防水 | 用途范围：电子 电气 新能源 | 包装规格：20公斤 |
| 树脂胶分类：有机硅 | 工作温度： -50～260℃ | 粘度：1600 |
| 固化方式：室温 加温 | 保质期：12个月 | 有效期：12个月 |
| 特色服务：免费供样 | 系列：有机硅 |
高导热电子硅灌封胶简介
加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有优异的耐高低温性能、绝缘性能，良好的导热、密封性能，耐老化，耐高低温，绝缘，耐电晕、抗漏电性能，并且对金属和非金属材料无腐蚀，可在-50℃-250℃的范围内长期使用，对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
高导热电子硅灌封胶特点
具有良好的流动性，操作方便，固化过程中不收缩，固化后也不收缩，具有更优的防水、防潮和***性能。 固化后性能稳定，具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热性能。
高导热电子硅灌封胶应用
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。
高导热电子硅灌封胶典型性能
固化前
外观 流淌状
颜色
A组分 白色/黑色
B组分 白色
粘度 （cps 25℃）
A组分 2500~4000
B组分 2000~2500
操作性能
混合比例（重量比） 1:1
混合后粘度（25℃） 3000~3500cps
可操作时间 60min
25℃固化时间min 240~360
80℃固化时间min 30
固化后硬度Shore A 60±10
导热系数W/m.k 1.2
介电强度kV/mm >25
体积电阻率Ω·cm 1014
介电常数1.2MHz 3.0～3.3
线膨胀系数m/m.k <10-4
阻燃等级 UL94 V-0
使用工艺
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化：
1）N、P、S有机化合物
2）Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物
3）含炔烃及多乙烯基化合物
包装规格
20KG/套（A组份10KG+ B组份10KG） 50KG/套（A组份25KG+ B组份25KG）
